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第 15 届世界电子电路大会第 1 天 :回顾与展望
作者:Happy Holden 自1970年以来,Happy Holden先后在HP、NanYa/Westwood、Merix、富士康及Gentex公司从事印制电路技术工作。他与Clyde Coom ...查看更多
PCB007专访:成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan,他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状,基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
疫情下的美国PCB制造企业:IPS扩大规模以适应不断增长的市场需求
去年我有幸参观了IPS公司在犹他州雪松城的工厂,采访了IPS的创始人兼总裁Mike Brask。Mike Brask分享了公司商业战略,带我参观了正在扩建的工厂。IPS生产各种PCB制造设备,包括电镀 ...查看更多
麦德美爱法七问七答:解读电镀化学药水
MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增,以及如何分析这些产品,特 ...查看更多
麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
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